【展會回顧】NEPCON ASIA 2024圓滿落幕,期待再相會!
                2024-11-13              責任編輯:邁威
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2024年11月6日至8日,為期三天的亞洲生產設備暨微電子工業展覽會(NEPCON ASIA 2024)在深圳國際會展中心寶安新館盛大召開。

本屆展會共匯聚來自海內外600多家展商,多方位呈現了全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的創新技術及先進解決方案,是一場全面提升亞洲電子制造企業全球競爭力的行業盛會。
作為電腦版焊錫機革新者,邁威以其卓越的產品和技術實力,贏得了業界的廣泛關注與贊譽,感謝各位對邁威的支持與信任。
展會亮點大放送
展會期間,邁威攜烙鐵焊錫機、激光錫球焊錫機、激光錫膏(錫線)焊錫機、選擇性波峰焊等一系列高端智能焊錫設備亮相,為行業帶來了專業完整的自動焊錫解決方案。其中在線式選擇性波峰焊SEL3000B和一體式選擇性波峰焊400A以其3工站(噴霧+預熱+焊錫)、移動式實時測溫、編程快速等優勢,成為本次展會的熱門選手。


邁威:電腦版焊錫機革新者
作為中國電腦版焊錫機的先行者與創立者,14年來邁威始終專注焊錫自動化設備的研發,致力為客戶提供完整的自動焊錫解決方案,是一家集研發、生產、銷售于一體的自動焊錫設備廠家、國家高新技術企業。
未來,邁威將不斷提升自身技術實力和服務水平,為客戶提供更高端、更智能的焊錫設備,助力客戶提升產品競爭力,持續推動電子制造業發展!
盛會不息,2025年3月26日至28日, 上海新國際博覽中心E3館,3666展位,上海慕尼黑設備展,我們不見不散!

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